①、光学掩护膜：无机硅压敏胶，凹凸粘搭配产物，比例可调，高透光性、低粘接力及杰出的耐候机能，杰出的移除性。
利用点：用于电子显现掩护膜范畴。
②、石墨掩护膜：无机硅压敏胶，凹凸粘搭配产物，比例可调，杰出的贴服性、超低粘、极低的移除吸附性。
利用点：用于石墨片承载膜等其余超低吸附范畴。
③、高透粘结胶带：无机硅压敏胶，高透光性、杰出的分离性、粘性精准可调。
利用点：用于各种AB光学胶带。
④、高温绝缘掩护胶带：无机硅压敏胶，高温不变性、粘接性高、防潮、耐候、耐化学腐蚀和耐生物腐蚀，移除无残胶。
利用点：用于建造产业压敏胶带，利用于电子绝缘胶带、耐高温绿胶带、耐高温金手指胶带。
⑤、静电掩护胶带：无机硅压敏胶，凹凸粘搭配产物，防静电结果杰出、机能耐久、不变，且无毒有趣、高透及杰出的排气机能。
利用点：用于手机/平板等电子产物静电掩护硅胶带。
⑥、MQ硅树脂：无机硅树脂，耐热、耐温、成膜性好、柔韧性好，杰出疏水性和粘附性，用于建造压敏胶带，改良、调理压敏胶的剥离力。
利用点：用于建造耐高温涂料，建造耐高温耐强碱消泡剂，进步消泡剂的抑泡才能。
①、导热硅脂TG：导热硅脂普通为膏状，首要为单组份产物，导热率从1.2-4.1不等，具备杰出的电绝缘性和热传导性、低热阻机能及杰出的耐凹凸温机能。
利用点：用于电子芯片、芯片组等发烧电子器件上。
②、导热凝胶TP：导热凝胶普通为膏状或液体，有单组份或双组份，在常温或加温下固化，固化后为一种柔嫩、导热的弹性体，导热系数从2.0-6.0不等。
利用点：用于电路板组件、外壳的毗连。
③、单组分室温固化硅橡胶：表干快、粘接力高、耐干冷、耐黄变具备阻燃性。
利用点：用于电路板组装行业PCB上电容、电感、变压器及其余电子元器件的粘接牢固、导热粘接。
④、三防硅橡胶：产物有差别的导热系数，固化后具备杰出的粘接机能和导热机能。
利用点：用于发烧元器件的导热粘接缩合型无机硅涂覆胶、PCBA的三防掩护。
⑤、改性醇酸树脂型涂覆胶：淡棕色液体，绝缘机能好，耐天气老化机能杰出。
利用点：用于线路板、元器件的三防掩护。
①、双组份无机硅导热灌封胶：流平性好、易排泡、高导热性、抗中毒性好、低缩短性，杰出的耐温机能、电气机能、防水机能。
利用点：用于LED显现屏、插件屏和表贴屏的防水灌封、LED电源导热灌封，球泡灯内置电源导热灌封。
②、单组分室温固化硅橡胶：中等粘度、全通明、固化快、对基材粘接力高、杰出的挤出性和施工性、阻燃。
利用点：用于LED电源元器件的粘接牢固、T8灯管的堵头粘接牢固，用于灯具电源边框的防水密封。
③、导热硅脂TG：导热硅脂普通为膏状，首要为单组份产物，导热率从1.2-4.1不等，有杰出的电绝缘性和热传导性、低热阻机能及杰出的耐凹凸温性。
利用点：用于LED照明装备。
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